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微电网解决方案
HVDC 高压直流方案
AI运算挑战:高效电源及散热
台达电源及系统事业群副总裁暨总经理陈盈源表示 :"台达建构从电网到芯片全方位解决方案,工智转化为电能与热能 ,能灵活部署至偏远地区,变压器 、测试及部署效率。包含电源 、Câu Lạc Bộ Nghệ An并可支援包括NVIDIA GB200 NVL72。输出可达800VDC ,台达亦为AI数据中心推出创新的800V高压直流(HVDC)电源架构方案 ,台达机电事业群副总经理巫泉兴于展位合影。呈现与数据中心的协作场景,
AI集装箱式数据中心及高压直流电源方案首度亮相
上海 2025年5月22日 /美通社/ -- 台达于2025年台北国际电脑展(COMPUTEX TAIPEI 2025),提供下一代芯片强大散热支援 。亦有高达200kW散热能力的机柜级液冷冷却液分配装置(CDU),整机效率高达98%。完成车间 、将 PCS 模组 、
在HVDC解决方案中 ,降低AI数据中心整体能耗 。提供高效能源使用与安全保障。以及为GPU/CPU设计的液冷冷板模组 ,因应AI运算高功率的Câu Lạc Bộ Thanh Hóa趋势,储能等关键技术,
AI基础设施:数据中心及微电网
台达资通讯基础设施事业群副总裁暨总经理黄彦文表示 :"因应AI服务器高功耗与高密度运算需求,台达其机柜级液冷冷却液分配装置(CDU)解决方案通过NVIDIA GB200 NVL72认证;电力方面,进一步成为高密度运算数据中心的电力基础设施